WINDOWS INDUSTRIAL ANALYTICS

측정 데이터를
판단 가능한 결과로.

Chip/Wafer, 3D Surface, 2D Image, Signal 데이터를 하나의 Windows 환경에서 분석합니다.

PVPeak-to-Valley
WPGWarpage
BOWSurface Bow
CDCritical Dimension
HEIGHTHeight Measurement
REPEATABILITYProcess Variation
CORE MODULES

필요한 분석을 하나의 흐름으로

데이터 열기부터 ROI, Processing, 결과 확인과 Export까지 일관된 화면에서 수행합니다.

01

Chip Analyzer

Chip Map과 ROI 기반 Wafer 분석.

PV · WPG · BOW · Statistics
02

3D Surface

표면 형상과 Profile·Filter 분석.

Viewer · Roughness · Batch
03

2D Metrology

이미지 기반 Object·CD·Height 측정.

ROI · Threshold · Measurement
04

Signal Analysis

Peak·FFT·다중 Signal 비교.

Detect · Band · Compare
LOCAL-FIRST

현장 데이터는 현장 PC에서 처리합니다.

측정 원본과 분석 결과를 핵심 분석 과정에서 외부 서버로 필수 전송하지 않습니다.

01

Offline-capable

제한망에서도 핵심 분석 기능을 사용합니다.

02

Original protected

분석 처리와 원본 파일 관리를 분리합니다.

03

Engineering output

지표·통계·Report를 한 흐름으로 정리합니다.

INTERACTIVE PREVIEW

실제 프로그램 화면을 웹에서 확인합니다.

화면 전환, 확대·축소와 드래그 이동으로 주요 분석 모듈을 살펴볼 수 있습니다.